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首頁 - 應用案例 - 半導體&光伏 - PVD晶圓自動倒片機上下料
PVD晶圓自動倒片機上下料
  • 工藝應用

    PVD晶圓倒片上下料


  • 機器人型號

    -GBT-P7A-700  （了解更多）

    -GBT-S3A-400-C  （了解更多）

    -GBT-S6A-600-C  （了解更多）

  • 系統組成

    -晶圓檢測Mapping系統

    -全自動上盤、盤尋邊系統

    -全自動上片、下片系統


  • 客戶所得經濟效益

    -良品率≥99.5%

    -節拍達到：288pcs/h


  • 關鍵技術

    -機器人通過國家潔凈等級的認證，可在無塵環境中使用

    -機器人配備高速I/O, 實現對圓晶Mapping檢測

    -高穩定性保證取放晶圓和料盤無擦碰

  • 競爭優勢

    -機器人重復定位精度高（重復定位精度：0.02mm)，可確保晶圓上下片無碰傷 

    -高速搬運無抖動，可實現晶圓高速上下料 

    -柔性高、兼容性好、穩定易操作

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